由于半导体制程涉及纳米尺度的超精密制造，因此对参与其中的工艺介质有着极高的洁净度要求。

无论是颗粒物，还是金属、离子、细菌等污染物，均会导致所制造器件的性能缺陷与良品率下降。颗粒物是导致 半导体制造缺陷的最主要因素，其影响往往是“显性”。

此外，工艺介质中的微粒子、细菌、金属、离子和总有机碳( TOC) 等杂质还会引发晶圆上器件性能产生，包括耐压劣化、表面粗化、寿命降低等等这些“隐形”缺陷。

迈思德为解决这些显性&隐性痛点，不断研发创新，生产出针对半导体行业的无尘洁净用品，为半导体制程中的污染物控制助力，从而确保工艺性能和提高产品良率。

迈思德亮相上海半导体展会，与众多行业领军企业同台竞技，共同分享最新的科研技术和研究成果。